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Q1：HDI PCB板子和普通的PCB板子有什么区别？
普通PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDI PCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，更大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
Q2：什么样的PCB板才叫高频板？什么样的PCB板才叫HDI
板子上走线有高频信号线或者大部分为高频线的PCB 为高频板；HDI板是指PCB中线路比较密集的一类，主要如手机、电脑主板等PCB走线细且间距很密。现在PCB正在朝这方面发展。普通双面板主要是说走线和信号没有特殊的一类板子；
Q3：什么叫高频PCB板？还有就是什么叫HDI PCB板？它们
PCB的分类以及它的制造 *** 。 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂Polyamide *** /Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之,主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。 二、基板 印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称L 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。 三、钻孔 主要是钻那些将来用于插原器件的孔,孔径大小要求比较快,这也是钻孔机的精度所决定的。 四、镀铜 制程目的 此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) *** 流程 目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命. 五、镀锡铅和蚀刻 制程目的 将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路: A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉 C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工. 六、中检中测 主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题,以便早发现早改正,避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。 七、文字印刷 主要是在电路上印一些字符,以便识别将来有什么今后作用,插什么原器件。 八、喷锡、捞边等外观修饰 九、成品检测 最后一次检查整个电路板是否有什么问题,如果合格的话就开始进行包装出场,如果检测的问题的话,能修补的修补,不能修补的直接报废。
Q4：什么是hdi电路板？
HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的 *** 板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，更大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。.
Q5：印制电路板分类有哪些呢？
印制电路板分类编辑印制电路板单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上
Q6：印制电路板的 *** *** 有哪些？
印制电路板的 *** *** 很多，业余条件下可采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴、热转印制板等 *** ，下面以不干胶制板为例进行说明。 1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸(47mm×32mm)并进行清洁处理。 2、将图5-1-2的印板图绘于不干胶纸上(可以进行复印或扫描后打印)。 3、将绘好图案的不干胶紧贴到敷铜板上，充分压实。 4、用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，清理掉留下的残胶。 5、用三氯化铁腐蚀电路板，腐蚀温度可在60℃左右进行，腐蚀速度较快，温度低，则腐蚀时间较长。 6、腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，按图案上的转孔位置打好孔，揭去电路板上的不干胶。 7、用细砂纸将电路板打磨光亮后涂上松香酒精溶液以备使用。
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